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从实际案例来看,硬氪获悉,高性能SiC(碳化硅)模块厂家无锡利普思半导体有限公司(下称“利普思”)近日完成亿元PreB+轮融资,新投资方为扬州国金、扬州龙投资本。资金将主要用于公司在扬州布局专业化车规级SiC(碳化硅)模块封装测试基地和市场推广。
随着展望2026领域的不断深化发展,我们有理由相信,未来将涌现出更多创新成果和发展机遇。感谢您的阅读,欢迎持续关注后续报道。